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          1. Redmi K30系列首發驍龍765G:7nm/集成5G基帶

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            揀起狗來砍磚頭,倒叫磚頭咬瞭手。昨夜做瞭個奇怪夢的小編給您說說新聞。今天天氣不錯,正適合讀讀最新資訊放松一下。不讓大傢久等瞭,下面馬上進入正題吧。

            12月5日Redmi揭秘驍龍765G處理器,細節如下:

            1、基於7nm EUV工藝制程打造,比8nm工藝制程功耗降低35%;

            2、集成式5G低功耗芯片,第二代5G手機解決方案;

            3、三簇式架構Kryo 475,與驍龍855相同;

            4、Adreno 620新一代GPU,與驍龍865相同架構。

            據悉,Redmi K30系列全球首發高通驍龍765G移動平臺,這是Redmi首款5G手機,也是小米系首款雙模5G手機。

            小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,Redmi不隻是把5G帶給熱愛科技的年輕用戶,還要把更多高端功能首發給Redmi用戶,打造個性、多元、硬核和有趣的產品,這也是Redmi產品戰略佈局和品牌理念的一次全新升級。

            它采用第二代雙孔全面屏,官方稱其使用瞭第二代挖孔屏技術,孔徑隻有4.38mm,不但美觀,顯示區域也更大。

            此外,Redmi K30系列首發高像素Sensor,可能是索尼IMX686。

            該機將於12月10日正式發佈,屆時Redmi路由器、RedmiBook 13、Redmi小愛音箱Play將同臺亮相。

            欲要知曉更多《Redmi K30系列首發驍龍765G:7nm/集成5G基帶》的更多資訊,請持續關註的科技資訊欄目,小編將持續為您更新更多的科技資訊。